有没有流体机械优化软件？？

joinwu

如题，通过流场分析进行结构方面的优化？？

如水轮机、风机、泵等，似乎现在都是通过人的主观判断CFD结果，然后再优化，可不可以直接通过软件进行优化呢？

uesoft

目前应该没有，靠人工判断。
因为优化功能是ANSYS、Fluent现有功能的逆功能，相当于把结果作为已知条件，求一定约束条件下的一组解，这样的解会有很多组。使用这样的软件是非常费事的，而且对使用者的专业知识的要求也会高得多。

monday

其实只要根据总性能参数建立优化准则，就可以吧。现在很多软件都可以进行多学科优化

uesoft

原帖由 hjli2 于 2010-11-29 03:57 发表
CFD只是个工具,不能取代试验.现在世界上还是凭感觉来设计.

这样的观念真的很危险。
实际上CFD是数字仿真，试验是物理仿真，就目前的科学研究和工程设计来看，数字仿真有扩大的趋势，至少每一个复杂产品设计时都要进行数字仿真。
数字仿真的主要缺点：
1，由于人类认识能力所限，目前对于所有复杂的现象，科学家开发的数学物理方程并未完全真实反映客观世界，因此，数字仿真可能存在误差。
2，速度慢，受制于数字计算机的速度，在高速场合很难满足实时仿真要求。
数字仿真的优点：
1，成本低
2，覆盖范围广，可仿真的区域每一点数据均可获得，而要物理仿真探测许多点数据常需要高昂的费用，物理探测也会产生对物理量数值的干扰。

chenfg0515

数字仿真后必须要进行试验，否则 没有说服力啊

黄黄

粘性增强负性光刻胶
        应用
在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮（Polyioprene-Bisazide）的负胶。
        特性
在湿刻和电镀应用时超强的粘附力；很容易用光胶剥离器去除。
厚度范围：﹤0.1 ～ 120.0 μm
可在i、g以及h-line波长曝光
        对生产量的影响
消除了基于溶液的显影和基于溶液冲洗过程的步骤。
        优于传统正胶的优势：
控制表面形貌的优异带宽
任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁
具有一次旋涂即可获得100 μm甩胶厚度
厚胶层同样可得到优越的分辨率
150 ℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间
优异的光速度进而增强曝光通量
更快的显影，100 μm的光胶显影仅需6 ～ 8分钟
光胶曝光时不会出现光胶气泡
可将一个显影器同时应用于负胶和正胶
不必使用粘度增强剂
        i线曝光用粘度增强负胶系列
NP9–250P
NP9–1000P
NP9–1500P
NP9–3000P
NP9–6000P
NP9–8000
NP9–8000P
NP9–20000P
        g和h线曝光用粘度增强负胶系列
NP9G–250P
NP9G–1000P
NP9G–1500P
NP9G–3000P
NP9G–6000P
NP9G–8000
订购和咨询热线:15201781974
美国Futurrex公司中国代表处
思的（CSSID）公司
电话/传真：029-88246406
QQ:1416213462
邮箱：info@cssid.com.cn或futurexinc@gmail.com
公司网址：www.cssid.com.cn

yeying

没有，这种功能要求不太现实。