(求助，急，在线等！) 后处理时求液滴润湿焊盘的面积总为0，不知什么原因？

tiandw

我想求液滴在两侧焊盘上铺展的润湿面积，现采用的步骤如下：
（1）建立一个Iso-surface，第二相分数为0.5，得到的表面如图1所示，对表面进行积分得到液滴表面积正常；
（2）建立一个clip-surface，第二相分数为0.5～1得到的整个熔滴体，然后从所见的clip-surface里建立一个Iso-surface，满足两侧焊盘方程（Custom field function），得到和壁面的润湿面如图2所示，显示也正确。
现在问题是：
（1）对这个润湿面进行面积分时，得到的面积始终是0
（2）这个面显示时总是有网格存在，去不掉。
（3）实际上，液滴和焊盘的润湿，是不应该超过两侧焊盘边缘的，如何在焊盘方程里面约束掉。Custom field function里面不能表示不等式，应该如何做才行？
(4) 在fluent里面建立的surface，以及field function 导入tecplot之后怎么就没有了。