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2012海基科技电子产品热设计研讨会

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发表于 2012-11-20 13:44:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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随着电子设备微型化、轻型化和可靠性等要求的不断提高,电子产品在工作时单位面积内的热密度会急剧增加,(然而热是电子设备结构设计的三大主要问题之一),因此热设计在电子产品设计过程中的重要性不断凸显,为了满足这方面研发日益增长的需求,海基科技联合Mentor Graphics于2012年12月14日在广州举办2012海基科技电子产品热设计研讨会,来自海基科技及Mentor Graphics的工程师将与您分享电子产品热设计方面的最新案例,我们相信本次研讨会将对于改进您的电子产品热设计有很大的帮助。
附件为本次会议邀请函!

12月14日海基科技电子产品热设计技术研讨会(广州)邀请函.pdf

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