mathsim 发表于 2008-4-21 13:10:57

[转帖]计算机芯片液冷实例

本实例转自流体软件网 http://www.cflow.com.cn/EFD版块


结论:芯片温度过高改进措施:增加液体流量;改进槽道;更换导热率更高的液体~

cupidvenus 发表于 2008-5-4 09:08:58

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不错,什么软件做的?

mathsim 发表于 2008-5-20 11:00:49

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使用EFD软件做的,具体的可以去www.cflow.com.cn看一下
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